IC芯片IGBT模块IC设计服务一卡通ID卡IGBT西部科学城重庆高新区集成电路全产业链加速落地
原标题：西部科学城重庆高新区集成电路，全产业链加速落地 来源：投资界综合
当前IC一卡通IC设计服务，全球集成电路正处于制程演进与供应链重构交汇的关键期，西部地区被寄予厚望承担起“第二增长极”的战略使命。作为西部科学城重庆高新区的核心承载区IGBTIC设计服务IC芯片烧烤烤肉，重庆高新区扛起了打造国产芯片西部高地的大旗IC芯片。近三年，高新区锚定“制造+设计+设备+材料+封测”五大环节，以重大项目驱动IGBT、基金资本撬动、场景需求牵动、创新平台带动为路径，快速补齐链条短板、提升配套能级，逐步构筑起涵盖研发设计IGBT模块烧烤烤肉、晶圆制造、先进封测、关键材料与装备、应用检测的全产业生态。在国家和重庆市双重政策叠加下，一座集聚创新要素烧烤烤肉烧烤烤肉、面向全球的“芯芯向荣”之城正在加速成形IC芯片。
作为全市科技创新和现代化产业体系建设的主战场、主阵地，近年来IGBTIC芯片，西部科学城重庆高新区紧扣全市“六区一高地”建设目标，以科技创新为引领IC一卡通，聚力打造集成电路等千亿级主导产业IGBT，加快构建以科技创新为引领的“3238”现代制造业集群体系。2024年烧烤烤肉，全区集成电路规上工业产值增长6.8%IGBTID卡，规模占全市的42.5%；工业投资增长78.6%；2025年一季度全区集成电路规上工业产值增长6.9%，工业投资增长38.9%IGBTIC设计服务。
在“未来已来”的产业版图上，与科学城相关的新型储能IC设计服务、人工智能、空天信息等未来产业动态频频IC设计服务，正在抢占着一个又一个发展制高点。
截至目前IGBT模块，西部科学城重庆高新区已集聚华润微电子、安意法半导体、奥松半导体等50余家集成电路重点企业IC设计服务。作为西部科学城重庆高新区3个千亿级主导产业之一ID卡ID卡，集成电路目前已形成覆盖设计、制造、封测全链条的产业集群。集成电路全链条产业集群已具雏形。
围绕载体供给，高新区正形成“一园多区、功能互补”的产业空间格局。位于西永微电园核心片区的12平方公里集成电路制造区，已建成以芯联微电子12英寸线英寸功率线为龙头的制造集群；与之相配套的西永微电子产业园IGBT，聚焦IC设计IC芯片、EDA及IP服务，现已吸引联合微电子中心ID卡、电子科大重庆微院等60余家设计及服务机构入驻烧烤烤肉。重庆市集成电路协同创新中心对外开放晶圆级失效分析、可靠性测试、封装失效解析等IGBTID卡IC芯片烧烤烤肉，为中小设计企业提供低成本公共服务IC一卡通。
企业项目方面IC一卡通，高新区正形成“头部牵引IGBTIGBT模块烧烤烤肉、中坚壮大、初创活跃”的梯次体系IC一卡通烧烤烤肉。华润微电子依托规模化、专业化的产线%。公司拥有两条晶圆生产线英寸晶圆线是中国内地第 一条功率器件专业晶圆生产线英寸晶圆线则是高端功率器件晶圆线IC设计服务。此外，该公司所配套的功率封测基地，正持续推进产能建设IGBT、产品上量和技术开发；面板级扇出封装线则已完成国内一流ID卡、国际领 先的封装技术平台搭建。
奥松半导体总投资35亿元的8英寸MEMS IDM项目已完成片区厂房封顶IC一卡通，可实现各类MEMS半导体传感器产品从研发到量产的无缝衔接IC芯片，将进一步提升温湿度IGBT、压力、压电、气体、流量IGBT、真空IC芯片、光电、射频等高端传感器核心部件的产能，并进一步扩充品类IGBT，有力保障数字城市、新能源汽车ID卡、轨道交通、生物医疗与健康、智能家电IC一卡通、智能机器人、高端装备制造、精密仪器设备、智能电网烧烤烤肉、物联网等支柱产业和新兴产业核心部件的供应链安全ID卡。
总投资230亿元的安意法半导体碳化硅晶圆厂预计将于四季度在重庆高新区实现批量生产。作为国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线，这条第三代化合物半导体产线全面达产后，每年能生产48万片行业领 先的8吋碳化硅车规级电控芯片。
为支持“两端”企业的研发、融资ID卡ID卡烧烤烤肉、产业链协同ID卡、企业做强ID卡IC芯片，西部科学城重庆高新区正式发布《重庆高新区促进集成电路产业高质量发展的若干措施》IC芯片，措施共19条，聚焦“补短板IC设计服务、明特色、兴生态”IGBTIC设计服务。
在制造能力、资本吸引力IC一卡通IC一卡通、平台服务能级同步提升的推动下IC一卡通IGBT模块，2024年高新区集成电路产业规上产值同比增长68.3%IC一卡通烧烤烤肉，占全市比重升至42.5%IGBT模块烧烤烤肉。到2027年IC一卡通，预计可形成晶圆制造产能月10万片、封测能力年80亿颗IC一卡通、设计企业超过150家的产业规模，总产值突破1000亿元ID卡。
重庆高新区将用好用足用活本措施的激励作用，坚持稳“中间”、强“两端”IGBT，持续强“芯”补链，外引内育两手抓，着力补齐设计、封测、模组短板。预计到2027年底，实现IC设计企业新增82家，年营业收入达100亿元；封测模组企业新增22家ID卡，年产值达200亿元；努力建设具有重庆辨识度ID卡、全国影响力的集成电路产业集群，有力支撑重庆建设国家重要先进制造业中心IC一卡通。
